8GB DDR4 SO-DIMM, 2666MHz, 1Gx8, Samsung -40°C~+85°C, 1.2V

Specifications:

Interface DDR4

Form Factor WT SODIMM

Data Rate 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s,

Capacity 8GB,

Function Non-ECC Unbuffered Memory

Pin Number 260pin

Width 64Bits

Voltage 1.2V

PCB Height 1.18 Inches

Operating Temperature -40°C to 85°C

30µ” Gold Finger Y

Anti-Sulfuration Y

Side Fill - aplikování pryskyřice ze tří stran dodává osazeným integrovaným obvodům mechanickou a tepelnou odolnost.

Conformal Coating  - akrylátové lakování chránící modul proti kyselinám, prachu a jiným škodlivým látkám.

Anti-Sulfuration  - ochranná vrstva chránící čipy před chemickou korozí v průmyslovém prostředí.