Exascend 8GB DDR4 SO-DIMM

Novinka

Exascend 8GB DDR4 SO-DIMM

Exascend EX08G4S3200YA je průmyslový paměťový modul DDR4 SO-DIMM 8GB s přenosovou rychlostí 3200 MT/s, navržený pro spolehlivý provoz v náročných podmínkách. Modul využívá provedení 260-pin SO-DIMM, napětí 1,2 V a pracovní teplotní rozsah 0 °C až +95 °C (Tc), což z něj dělá vhodné řešení pro embedded systémy, průmyslové počítače a další aplikace s požadavkem na stabilitu a dlouhodobý provoz.
Výrobce
Exascend
Kód

EX08G4S3200YA

Part No.

EX08G4S3200YA

    Podrobnosti o produktu

    Exascend 8GB DDR4 SO-DIMM 3200MHz CL22 1Gx8 0°C +95°C, 1.2V Hynix

    Exascend EX08G4S3200YA – 8GB DDR4 3200 SO-DIMM paměťový modul pro průmyslové použití

    Exascend EX08G4S3200YA je průmyslový paměťový modul DDR4 SO-DIMM 8GB s přenosovou rychlostí 3200 MT/s, navržený pro spolehlivý provoz v náročných podmínkách. Modul využívá provedení 260-pin SO-DIMM, napětí 1,2 V a pracovní teplotní rozsah 0 °C až +95 °C (Tc), což z něj dělá vhodné řešení pro embedded systémy, průmyslové počítače a další aplikace s požadavkem na stabilitu a dlouhodobý provoz.

    Specifikace
    • Model: EX08G4S3200YA
    • Kapacita: 8 GB
    • Typ paměti: DDR4 SDRAM
    • Formát: SO-DIMM
    • Počet pinů: 260 pinů
    • Přenosová rychlost: 3200 MT/s
    • CAS Latence: CL22
    • Časování JEDEC: 22-22-22 při 1,2 V
    • Napájecí napětí: VDD = 1,2 V typicky
    • VDDQ: 1,2 V typicky
    • VPP: 2,5 V typicky
    • VDDSPD: 2,2 V až 3,6 V
    • Organizace modulu: 1G x 64-bit (8 GB)
    • Konfigurace: 1Rx8
    • DRAM konfigurace: 1Gb x8
    • Velikost DRAM: 8 Gb
    • ECC: Non-ECC
    • Počet vrstev PCB: 8 vrstev
    • Počet interních bank: 16 interních bank, 4 skupiny po 4 bankách
    • Prefetch: 8 bit pre-fetch
    • Podpora burst režimu: BL8 nebo BC4 (Burst Chop)
    • ODT: On-die termination
    • Kontakty: pozlacené kontaktní plošky
    • Row Cycle Time (tRCmin): 45,75 ns min.
    • Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin): 350 ns min.
    • Row Active Time (tRASmin): 32 ns min.
    • UL rating: 94 V-0
    • Provozní teplota: 0 °C až +95 °C (Tc, teplota pouzdra)
    • Skladovací teplota: -40 °C až +95 °C
    Použití

    Paměťový modul Exascend 8GB DDR4 3200 SO-DIMM je vhodný pro zařízení, kde je požadována kompaktní konstrukce, vysoká kompatibilita a stabilní provoz v rozšířeném teplotním rozsahu. Uplatnění najde zejména v těchto oblastech:

    • průmyslové počítače a embedded systémy,
    • fanless box PC a průmyslové řídicí jednotky,
    • automatizace a HMI terminály,
    • edge computing a komunikační zařízení,
    • vestavné systémy s požadavkem na SO-DIMM DDR4 paměť.
    Výhody
    • Průmyslové provedení: provozní rozsah 0 až 95 °C (Tc) pro nasazení v náročnějších podmínkách.
    • Vysoká rychlost: DDR4 3200 MT/s pro rychlý přenos dat.
    • Kompaktní formát: 260pin SO-DIMM vhodný pro embedded a průmyslové platformy.
    • Stabilní standard JEDEC: SPD naprogramované na časování DDR4-3200 CL22 při 1,2 V.
    • Spolehlivá konstrukce: 1Rx8 architektura, 8vrstvé PCB a pozlacené kontakty.
    • Optimalizace pro průmyslové použití: modul je určen pro aplikace vyžadující dlouhodobou provozní stabilitu.

    FCC průmyslové systémy - oficiální distributor, servis pro ČR a SR.


    Parametry

    SSD a DRAM

    Kapacita 8GB
    Teplotní rozsah 0°C~+95°C

    Produkt manažer:

    Jaroslav Hataš,  +420 472 774 173,  +420 731 124 400,  hatas@fccps.cz

    Poslat info

    Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?

    Váš e-mail
    Cena bez DPH
    Cena s DPH
    WWW
    Komentář
    Mám o tento produkt zájem

    Zaslat informaci o produktu známému

    Váš e-mail
    Zaslat na e-mail
    Komentář

    Nalezli jste chybu?

    Popis závady
    Váš e-mail

    Související dokumenty

    GPSR

    Kontakt:
    Exascend Europe B.V.
    High Tech Campus 32 Office 3.305, 5656 AE Eindhoven / The Netherlands